产地方面，根据台积电的规划，其2nm晶圆将于2025年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期，市场对于2nm芯片的热情，可见一斑。

智能汽车的芯片战争的背后是算力主导权与产业链价值的再分配。英伟达以技术壁垒构筑算力“霸权”，车企通过整合供应链与成本控制争夺主动权，国产厂商则在夹缝中寻找差异化机会。随着L4级智驾的临近，这场博弈将更加激烈，最终的胜者将是那些既能掌控核心技术，又能深度理解用户需求的“链主”企业。

4 月 2 日，高通再一次拿出加速 Android 阵营演化的「利器」，发布了新生代的「实力派」——第四代骁龙 8s。而不同于去年秋天高通发布骁龙 8 至尊版，直接重构了移动平台的性能表现， 第四代骁龙 8s 的核心，可能还是在于将旗舰级别的移动体验普及到更多元的产品和用户群体中。