据介绍，海普存储计划在2025-2027年实现产业营销垂直一体化，从测试端切入，逐步涉及生产、研发、设计等环节。在产品规划上，将推出更大容量的内存产品，如128GB内存也即将推出，并在企业级SSD方面关注QLC技术，以满足大容量、低能耗的需求。在供应 ...

真正推动SiC技术广泛应用的重要转折点出现在电动汽车领域。特斯拉在其Model 3车型中首次大规模采用了SiC ...

‌国际电子商情讯，3月20日，日本软银集团宣布以65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，进一步深化其在人工智能（AI）基础设施领域的战略布局。该交易预计于2025年下半年完成（具体时间取决于监管审批进度），Ampere将作为软银全资子公司独立运营，保留现有品牌及总部。

AMD日前在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的强劲发展势头，并迎来了性能与智能的新高度。AMD董事会主席及首席执行官Lisa ...

国际电子商情19日讯 ...

根据官方消息，SK海力士此次提供的12层HBM4样品，首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽，容量也是12层堆叠产品的最高水平。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运 ...

2024年小米实现全年总收入3659亿元，创历史新高，同比增长35.0%。其中，手机和 AIoT（人工智能物联网）收入3332亿元，智能电动汽车等创新业务收入328亿元。经调整净利润为272亿元，同样创历史新高，同比增长41.3%。2024年第四季度 ...

根据协议，裁员计划将通过自然减员、提前退休和自愿离职等方式分阶段实施，预计每年为奥迪节省10亿欧元成本。与此同时，奥迪宣布未来五年将向德国工厂投资80亿欧元（约合630.7亿元人民币），用于生产线升级和新技术研发。其总部英戈尔施塔特工厂将承接更多原本 ...

英集芯在该公告透露，终止筹划本次重大资产重组的原因称：“由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。经认真听取相关各方意见并与交易相关方协商一致，为切实维护公司及广大投资者利益，交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重组事项。” ...

在人工智能技术革命与全球算力需求爆发的双重推动下，2024年全球集成电路设计行业迎来结构性变革。根据 TrendForce 集邦咨询最新数据，全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元，同比激增49%。其中，英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首 ...

此次参展，思远携带其一系列存储电源PMIC及高精度温度传感器芯片亮相。其中，高集成度的SY5881是一款针对SSD、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的PMIC；支持超频功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC。据介绍 ...

在2025年工作安排中，覃伟中提到，电子元器件和集成电路国际交易中心交易额1000亿元。同时加快建设全球领先的重要的先进制造业中心。建成投产华润微电子12英寸集成电路生产线、深汕比亚迪三期四期等项目，加快推进比亚迪全球研发中心、深汕高端电子化学品产业园、迈瑞医疗高端仪器、华星光电高世代面板配套、鄱阳科技园等项目，开工建设西门子高端医疗影像设备、立讯精密智能模组、惠科新能源、海克斯康等先进制造业项目 ...